芯碁微拆(688630) 投资要点 激光曲写设备龙头，手艺延长快速成长：公司成立于2015年，是LDI手艺平台性企业，公司成立以来快速成长，产物笼盖PCB曲写、IC载板、先辈封拆等范畴。公司业绩快速增加，2024年快报预告实现营收9。54亿，归母净利1。65亿元，2019-2024年营收CAGR约为36%，归母净利CAGR约为28%。PCB设备为公司营收从力且持续增加。泛半导体设备占比力小，2023年营收占比已提拔至23%，同时毛利率远高于PCB，估计将成为增加的从力。 PCB范畴：产物布局升级，海外需求持续增加：间接成像是一种次要的PCB光刻手艺，正在PCB范畴具备手艺劣势&成本劣势，中高端PCB制冒昧要看沉其手艺劣势，中低端PCB次要看沉其矫捷性和成本劣势。从下逛看，行业规模增加+产物布局高端化+精细度提拔，将会带来曲写光刻设备需求增加。正在PCB成像设备市场，2023年全球/中国发卖额为9。16/4。94亿美元，2018-2023年CAGR为6。3/10。1%。而芯碁2018-2023 年PCB设备收入CAGR高达62%，阿尔法显著，次要系高端化+国际化+大客户等计谋结果较着，估计将来AI带来的高端PCB需乞降产能的转移将会驱动公司设备需求进入繁荣期。 泛半导体：持续开辟快速增加的新兴市场。曲写光刻是微纳光刻的主要细分市场，曲写光刻正在具有衬底翘曲、基片变形的光刻需求时，自顺应调整能力强，具有成品率高、分歧性好的长处，比拟掩膜光刻还具有高矫捷性、低成本以及缩短工艺流程长处。公司产物次要使用于先辈封拆、掩膜版制制、IC封拆、FPD制制等范畴。先辈封拆空间较大，估计2025年先辈封拆市场规模跨越千亿，曲写光刻正在先辈封拆中的劣势包罗沉布线矫捷、无掩模、成本低、适合大尺寸封拆等，能够处理Fan-out的手艺问题，近年来正在晶圆级封拆范畴逐步兴起，公司目前已有多台设备交付华天科技、绍兴长电、盛合晶微等头部企业。同时公司正在掩模版制版、引线框架、新型显示、新能源光伏等范畴积极结构，打制持续的成长动力。 盈利预测取投资评级：我们估计公司2024-2026年营收为9。54/13。95/18。71亿元，归母净利润为1。65/3。17/4。51亿元，P/E倍数别离为50/26/18×。我们认为，公司手艺上处领先地位，同时底层手艺具备强大的平台延长特点，初次笼盖赐与“买入”评级。 风险提醒：下逛扩产不及预期，合作加剧风险，使用范畴延展不及预期！

　　芯碁微拆(688630) 投资要点 PCB营业取泛半导体营业协同发力，2024年度公司展示出了强劲的运营势头，正在PCB及泛半导体范畴持续发力，海外市场拓展、公司慎密环绕计谋标的目的，精准捕获行业升级和国产替代机缘，推进PCB设备升级，不竭丰硕泛半导体产物矩阵，推进曲写光刻手艺使用不竭深化。同时，加快推进品牌全球化成长策略，加速结构东南亚市场，以优秀的质量和办事积极拓展海外市场，进一步提拔产物全球市占率以及品牌影响力。2024年，公司估计实现停业收入9。54亿元，同比增加15。09%，全年收入运营环境展示出稳步增加态势，焦点营业板块PCB营业取泛半导体营业协同发力。2024年第四时度，部门机台存正在延迟发货，导致2024年岁暮存货金额大幅添加，进而形成四时度收入环比下滑。2024年，公司估计实现归母净利润1。65亿元，同比下降8。04%；实现扣非归母净利润1。56亿元，同比下降1。50%；利润方面，分析全年来看利润遭到必然程度的压力，次要缘由正在于海外市场的计谋结构以及焦点人才的储蓄和培育，市场开辟费用和人员费用随之添加。2024年，公司积极拓展海外市场，扶植海外发卖及运维团队、泰国子公司投资建厂等环节需要大量资金投入，包罗场地租赁、设备购买、人员聘请取培训等费用，添加了运营成本。2024年公司员工数量增加显著，薪酬、福利、培训等收入响应添加，人力成本上升较着。 后摩尔时代先辈封拆举脚轻沉，曲写光刻大有可为。摩尔定律的延长遭到物理极限，先辈封拆能够相对轻松地实现芯片的高密度集成、体积的微型化和更低的成本。先辈封拆正在提高芯片集成度、缩短芯片距离、加速芯片间电气毗连速度以及机能优化的过程中饰演了更主要脚色。正成为帮力系统机能持续提拔的主要保障，并满脚“轻、薄、短、小”和系统集成化的需求。做为先辈封拆的环节工艺设备，光刻设备的需求日益增加。光刻设备次要使用于：倒拆（FlipChip，FC）的凸块制做、沉分布层(RDL)、2。5D/3D封拆的TSV、以及铜柱(CopperPillar)等。取正在前道制制顶用于器件成型分歧，正在先辈封拆中次要用做金属电极接触。此外，先辈封拆引入湿制程根基城市利用到光刻设备。先辈封拆光刻机次要手艺径有投影式光刻及曲写光刻，相较于投影光刻，曲写光刻正在先辈封拆中的劣势包罗沉布线矫捷、无掩模、成本低、适合大尺寸封拆等，能够处理Fan-out的手艺问题，近年来正在晶圆级封拆范畴逐步兴起。按照Yole预测，正在IC先辈封拆范畴内，激光曲写光刻设备将正在将来三年内逐渐成熟并占领必然市场份额，具有优良的市场使用前景。公司WLP2000晶圆级曲写光刻设备获得中道头部客户的反复订单并出货。该设备可实现2μm的L/S，为客户供给2。xD封拆光刻工序的处理方案。除此之外，WLP系列正在先辈封拆市场范畴目前已正在多个头部客户验收量产中，正在先辈封拆范畴实现了“弯道超车”。别的，公司PLP3000板级曲写光刻设备凭仗3μm的线宽/线距（L/S），为长三角客户供给了高机能光刻处理方案，进一步巩固了其正在特色工艺范畴的合作力。 PCB财产升级&出口双轮驱动，从业稳健成长。正在PCB范畴，公司设备次要使用于PCB制程中的线层及阻焊层曝节，营业从单层板、多层板、柔性板等PCB中低阶市场向类载板、IC载板等高阶市场纵向拓展。人工智能的成长鞭策下逛通信、数据存储、手机等多板块高增加。跟着下逛电子产物如智妙手机、办事器等产物向便携、轻薄、高机能等标的目的成长，鞭策PCB产物往高密度、高集成、细线、小孔径、大容量、轻薄化的标的目的成长，HDI、类载板、IC载板等中高阶PCB产物的市场份额不竭提拔。2024年二季度以来，行业稼动率有所提拔，下旅客户对高阶板的需求增速较快，高阶头部客户的订单需求趋向较为确定，叠加下旅客户正在东南亚产能的转移，海外订单增加趋向较着。公司的大客户策略和海外策略将帮帮企业实现平稳持续快速增加。按照公司近期微信号消息，公司3月单月发货量破百台设备，创下汗青新高；4月估计交付量将环比提拔三成，再创汗青记载，此刻产能全线拉满。面临激增的订单需求，公司全力保障交付效率，彰显出公司正在高端配备制制范畴的“专精特新”硬核实力。LDI做为AI芯片制程的焦点制制配备，跟着AI芯片的快速迭代和AI办事器架构复杂化，LDI正在高密度、高层数、高频高速PCB制制、提拔产物机能、降低出产成本方面的价值将进一步凸显，鞭策PCB行业向高端化、智能化成长。 投资 我们估计公司2024/2025/2026年别离实现收入9。54/13。51/18。93亿元，别离实现归母净利润1。65/2。97/4。40亿元，当前股价对应2024-2026年PE别离为55倍、31倍、21倍，赐与“买入”评级。 风险提醒 焦点合作力风险；市场所作加剧风险；行业风险；宏不雅风险。

　　芯碁微拆(688630) 焦点概念：PCB设备受益扩产，半导体设备结构加快，维持“增持”评级因公司一期工场产能受限，我们下修公司2025年盈利预测，同时考虑到：公司受益下逛PCB厂商扩产，且公司二期厂房即将投产，持久来看，公司半导体营业正逐渐建立多增加极，我们新增2026/2027年盈利预测，估计公司2025-2027年停业收入将别离达到15/22/27亿元（2025年前值20亿元），归母净利润将别离达到3。0/5。2/7。1亿元（2025年前值4。0亿元），以7月24日收盘价计较，对应PE别离为39。8/23。1/16。8倍。公司做为少有的结构先辈封拆的曲写光刻机厂商，具备稀缺性且增加空间广漠，维持“增持”评级。 公司环境：曲写光刻龙头，下逛次要涵盖PCB和半导体。 公司专业处置微纳曲写光刻设备的研发、制制及发卖，次要产物包罗PCB取泛半导体曲写光刻设备，产物功能涵盖微米到纳米的多范畴光刻环节。PCB方面，公司LDI设备完整笼盖PCB、FPC、HLC、HDI、SLP及IC载板等多类产物的制制，涵盖线、阻焊及钻孔工艺。半导体方面，公司基于现有LDI手艺，次要针对先辈封拆市场，正在IC载板、晶圆级封拆、2。5D/3D封拆、键合及量测等方面的设备结构。 逻辑1：PCB营业--AI基建带动下逛本钱开支，二期产能扩充帮力业绩受益于AI基建带动的高端PCB需求，PCB厂商本钱开支乐不雅，公司自2024年二季度起头订单取厂房运转连结丰满形态，但受限于产能不脚，订单增加较为无限。往后看，跟着公司二期厂房逐渐投产，PCB设备产能逐渐，订单增加取落地无望看到较为积极的变化。 逻辑2：半导体营业--设备财产化历程加快，多点结构建立增加新曲线 公司半导体营业结构涵盖IC载板、掩模版制版、先辈封拆等范畴，目前正逐渐进入验证上量阶段。具体而言：（1）先辈封拆手艺范畴，公司发力CoWoS、SOW、板级封拆及晶圆级封拆等范畴，2024年从力机型WLP2000已成功完成3-4家先辈封拆客户的产物验证工做。此中，部门客户已进入量产筹备阶段，还有客户正有序开展产物拆机测试，验证正逐渐向财产化使用推进；同时，公司板级封拆设备PLP系列设备、键合及量检测设备已连续有订单和响应出货。基于现有设备验证进展，我们估计先辈封拆设备管线将正在将来两年取得较猛进展。（2）泛半导体范畴，掩模版制版、引线框架及新型显示等营业继续稳健推进，受益国产替代的持久趋向。 风险提醒：下逛Capex不及预期、新设备导入进度不及预期、行业合作加剧。

　　芯碁微拆(688630) 芯碁微拆通知布告新签1。46亿元大单，约占2024年营收的15%。AI基建高潮投鞭策PCB投资热，公司无望受益于PCB厂商积极扩产潮。维持“买入”评级。 支持评级的要点 新签大单无望提振公司后续业绩。2025年6月18日芯碁微拆发布通知布告称和某公司签定了共计7份设备购销合同，产物包罗LDI设备和阻焊设备等，合同刻日自生效之日起至本合同的取营业完成后终止，合同总金额为1。46亿元，约占芯碁微拆2024年停业收入的15%。芯碁微拆2025Q1停业收入2。42亿元，QoQ+3%，YoY+22%；毛利率41。3%，QoQ+16。5pcts，YoY-2。6pcts；归母净利润0。52亿元，QoQ+823%，YoY+30%。按照此前芯碁微拆官微报道，公司3月发货量破百台设备，创下汗青新高；4月估计交付量将环比提拔三成，再创汗青记实，产能操纵率满载。我们估计芯碁微拆本次大单无望进一步提振公司业绩 AI基建高潮鞭策PCB投资热，公司无望持续受益。按照财联社报道：Meta2025财年本钱开支上调至640~720亿美元，系为支撑AI手艺而添加数据核心投资和根本设备硬件的预期成本；微软2025财年本钱开支估计将跨越800亿美元；谷歌母公司Alphabet2025财年估计将投资750亿美元用于AI扶植想划。按照融财产调研阐发核心报道：人工智能和收集根本设备的成长显著推高了高阶PCB产物的市场需求。AI办事器对数据传输速度取处置能力的要求，促使PCB向高层数、高频高速、高散热等标的目的升级。按照Prismark数据，2028年AI/HPC办事器PCB市场规模无望冲破32亿美元。PCB厂商积极结构高端产物产能，无望鞭策相关设备订单持续增加，芯碁微拆亦无望持续受益。 估值 芯碁微拆2024年毛利率和净利率同比有所下滑，我们同步下调公司2025年毛利率预估。由于AI基建高潮鞭策PCB投资热，我们同步上调公司2026年盈利预测。据此我们调整芯碁微拆2025/2026年EPS预估至2。09/2。75元，并估计2027年EPS为3。37元。 截至2025年6月25日，芯碁微拆总市值约104亿元，对应2025/2026/2027年PE别离为37。8/28。8/23。5倍。考虑到公司当前交付量维持正在高位，且AI带动PCB投资热估计将持续，我们维持“买入”评级。 评级面对的次要风险 下逛需求不及预期。新产物验证进度不及预期。市场所作款式恶化。产物价钱下行。

　　芯碁微拆(688630) 投资要点 事务：24年营收9。54亿元，归母净利润1。61亿元，同比别离为+15。09%/-10。38%。25Q1营收2。42亿元，同比+22。31%，归母净利润0。52亿元，同比+30。45%，扣非归母净利润0。52亿元，同比+40。23%，合适我们预期！ AI带动PCB需求大幅增加，24Q4延迟发货导致24年Q4业绩承压。 2024年，全球半导体和PCB行业送来苏醒良机。AI算力迸发带动数据核心相关PCB需求大幅增加，同时海外产能扶植为公司带来新的成长机缘。2024年公司PCB设备发卖量378台，此中中高阶占比提拔至60%以上，PCB实现营收7。81亿元，同比增加32。55%！泛半导体实现营收1。10亿元，同比-41。65%，次要系半导体行业波动影响。2024岁尾，公司PCB系列库存量125台，比上年添加127%，次要系延迟发货导致。 PCB：抓住AI+东南亚扩产β机缘，公司持续高端化和全球化逃求α。 全球AI海潮给PCB财产带来了史无前例的成长机缘。PCB行业本身成长加速，同时高端化加快。按照Prismark，封拆基板/HDI板和高多层板（18层及以上）2024年正在PCB财产规模占比别离为17。13%/17。02%/2。48%，2029年估计别离提拔至19%/18%和5。3%，产物高端化较着，特别是高多层板市场持续扩张。同时东南亚成为PCB产能转移焦点区域，泰国、越南吸引沪电股份、胜宏科技等企业建厂。公司抓住机缘，2024年东南亚地域营收占比提拔至近20%。同时公司持续深化大客户计谋，公司通过鹏鼎控股/日本VTEC/CMK等国际客户，鞭策设备正在海外高端市场的验证和批量交付，进一步加速PCB营业的成长。 泛半导体：先辈封拆范畴LDI潜力庞大，IC载板景气宇恢复+ABF扩产窗口期。先辈封拆范畴LDI潜力庞大：公司深度聚焦先辈封拆范畴，LDI手艺正在AI芯片内互联速度优化中展示环节价值。公司WLP晶圆级封拆设备正在再布线、智能纠偏等焦点环节劣势较着，能间接用于2。5D/3D封拆和Fan-out工艺，特别正在大面积芯片曝节，处理晶圆偏移和翘曲难题上潜力庞大，让异构集成芯片通过多层ABF载板实现高密度互联。IC载板范畴：ABF载板正正在加快国产替代，目前国内纯内资产能占比仅4%，但扩产幅度已不亚于海外厂商，公司MAS系列等设备能有帮于加快客户实现国产替代，目前已结合国内支流载板厂商适配优化，抢占ABF载板国产化窗口期。同时掩模版制版/功率器件/新型显示等都是公司的潜力范畴，无望正在将来接力成长。 盈利预测取投资评级：我们估计公司2025-2027年停业收入为16。1/19。7/23。5亿元（此前预测25-26年14。0/18。7亿元），归母净利润为3。33/4。34/5。25亿元（此前预测25-26年3。17/4。51亿元），对应P/E为31/24/19倍，维持“买入”评级。 风险提醒：需求不及预期；合作加剧；地缘风险等。